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- 256 Seiten
- 9 Lesestunden
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Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
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Technologien der Mikrosysteme, Ha Duong Ngo
- Sprache
- Erscheinungsdatum
- 2023
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- (Paperback)
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- Titel
- Technologien der Mikrosysteme
- Sprache
- Deutsch
- Autor*innen
- Ha Duong Ngo
- Verlag
- Springer-Verlag GmbH
- Erscheinungsdatum
- 2023
- Einband
- Paperback
- Seitenzahl
- 256
- ISBN10
- 3658374977
- ISBN13
- 9783658374976
- Reihe
- Schlagwörter
- Sachbücher, Kunst & Kultur, Technologie & Industrie, Architektur, Architektur & Städtebau
- Beschreibung
- Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.