Ulrich Hilleringmann Bücher

Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 100 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik. Zur weiteren Verdeutlichung des Stoffes wurden in der 4. Auflage Abbildungen und vor allem weitere Übungsaufgaben ergänzt. „Ulrich Hilleringmann ist mit seinem (...) Buch genau dies gelungen: die komplexe und umfangreiche Materie präzise und doch stets verständlich darzustellen.“ Elektronik, 11/2003

Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchfuhrung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genugen mussen, um die geforderten Strukturgrossen bis zu wenigen 10 nm gleichmassig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Atzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erlautert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchfuhrung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik. Der 5. Auflage wurde 'Atomic Layer Deposition' hinzugefugt, das Kapitel zur PECVD-Abscheidung wurde erganzt und High-k-Dielektrika in Herstellung und Anwendung wurden zusatzlich eingearbeitet."

Dieses Lehr- und Nachschlagebuch erläutert die grundlegenden Prozessschritte der Mikrotechnologien für Elektronik, Mechanik und Optik. Darauf aufbauend folgen die Verknüpfungen der Einzelprozesse zur Mikrosystemtechnik. Die möglichen Schnittstellen Mechanik/Elektronik, Optik/Elektronik und Optik/Mechanik werden anhand konkreter mikrosystemtechnischer Bauelemente vorgestellt. Die jeweiligen Vorteile der Oberflächenmikromechanik und der Bulk-Mikromechanik werden anhand der erforderlichen Prozesstechnik zur Integration mikrosystemtechnischer Sensoren und Aktoren diskutiert und bezüglich ihrer Kompatibilität zur Mikroelektronik bewertet.