Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen

Inhaltsverzeichnis0 Abkürzungen und Formelzeichen.1 Einführung.1.1 Problemstellung.1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise.2 Stand der Technik in der Reparatur elektronischer Baugruppen.2.1 Fertigungseinrichtungen und Verfahren.2.2 Ablöten von SMT-Bauelementen.3 Analyse der Baugruppenreparatur.3.1 Fehlerklassifizierung und Fehlerhäufigkeiten.3.2 Analyse des reparaturrelevanten Produktspektrums.3.3 Thermisches Verhalten und Energiebetrachtung an Lötstelle und Bauelement.3.4 Automatisierungshemmnisse und Ableitung von Entwicklungsschwerpunkten.4 Anforderungen an ein automatisches Reparatursystem.4.1 Anforderungen an das Gesamtsystem.4.2 Anforderungen an die Teilsysteme.5 Konzeption eines Reparatursystems für SMT-Bauelemente.5.1 Konzeption der Teilsysteme.5.2 Einsatzbereiche für Ablötsysteme.5.3 Konzeption alternativer Strukturen für den Reparaturbereich.6 Entwicklung eines Verfahrens zum Ablöten wellengelöteter Bauelemente.6.1 Aufschmelzen der Lötverbindungen.6.2 Lösen der Klebefixierung und Abheben des Bauelementes.7 Entwicklung von Verfahren zum Ablöten reflowgelöteter Bauelemente mittels Laser.7.1 Auswahl der Laserstrahlquelle und Basisparameter.7.2 Entwicklung eines Verfahrens zur Bestimmung des Prozeßfensters für die Strahlleistung.7.3 Strahlpositionierung und zugehörige Prozeßgrößen.7.4 Experimentelle Untersuchungen.8 Kombination der Funktionsmodule zu einem flexiblen, robotergestützten Reparatursystem.8.1 Prinzipieller Aufbau.8.2 Teilsysteme.8.3 Steuerungsablauf.8.4 Erprobung der Funktionsmodule in einem prototypischen Versuchssystem.9 Zusammenfassung und Ausblick.10 Literaturverzeichnis.