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Realisierung und Untersuchung einer bezüglich Kontaktwiderstand, Wärmeableitung und gleichmäßiger Stromverteilung optimierten Verpackung für Halbleiterbauelemente hoher Leistung

Autoren

Frank Sauerland

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ISBN: 9783898208079
Verlag: Mensch-und-Buch-Verl.

Kategorien

Skripten & Universitätslehrbücher

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2004

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