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Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene
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Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene, Roy Knechtel
- Sprache
- Erscheinungsdatum
- 2005
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- Titel
- Halbleiterwaferbondverbindungen mittels strukturierter Glaszwischenschichten zur Verkapselung oberflächenmikromechanischer Sensoren auf Waferebene
- Sprache
- Deutsch
- Autor*innen
- Roy Knechtel
- Verlag
- Verl. Dr. Hut
- Erscheinungsdatum
- 2005
- Einband
- Paperback
- ISBN10
- 3899631668
- ISBN13
- 9783899631661
- Reihe
- Elektronik
- Kategorie
- Skripten & Universitätslehrbücher