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Der Umstieg auf bleifreie Prozesse erfordert neue Ansätze bei der Herstellung und Verarbeitung feinster Strukturen auf neuen Basismaterialien. Neben den Besonderheiten des Lötpastenauftrags und des Umschmelzverhaltens bleifreier Lötpasten bei feinster Körnung werden auch neue Substratmaterialien und flexible Schaltungsträger für die Verarbeitung bei höheren Löttemperaturen bewertet. In ausführlichen Untersuchungen werden verschiedene Verbindungstechniken miteinander verglichen, besonders wird dabei auf das anisotrope Leitkleben und das Löten für Flip-Chip-Anwendungen eingegangen. Schließlich werden zwei neuartige laserbasierte Verfahren für feinste Strukturen auf 3D-MID und planaren thermoplastischen Substraten vorgestellt und deren Besonderheit dargestellt.
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Innovative Substrate und Prozesse mit feinsten Strukturen für bleifreie Mechatronik-Anwendungen, Peter Wölflick
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- 2006
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