Dispensieren polymerer Lichtwellenleiter

Die Nutzung von optischen Strukturen in der Datenübertragung und in der Mess-technik gewinnt immer mehr an Bedeutung. Lichtwellenleiter in WAN und LAN sind Stand der Technik. Aufgrund ihres geringen Gewichts, ihrer Widerstandsfähigkeit gegen Beschädigungen und elektro-magnetische Störungen, sowie aufgrund ihrer Haltbarkeit weisen Lichtwellenleiter gegenüber elektrischen Leitern Vorteile auf und erzielen dennoch hohe Datenübertragungsraten. Bisherige Herstellungsverfahren von Lichtwellenleitern berücksichtigen jedoch noch nicht einen allseits geforderten flexiblen Produktionsprozess. In dieser Arbeit wird deshalb ein Verfahren vorgestellt, das entwickelt wurde, um lichtwellenleitende Strukturen auf und in beliebig geformten dreidimensionalen Bauteiloberflächen zu applizieren bzw. zu integrieren. Zur Herstellung der Lichtwellenleiter wird eine Maschine entwickelt, die ein direktes Erzeugen der Leiter durch ein Dispensierverfahren ermöglicht. Vorteilhaft ist bei diesem Verfahren u. a. die direkte Verknüpfung mit den elektro-optischen Sende- und Empfangsbausteinen. Mit dieser Technologie wird das Bauteil selbst zum Träger von Informationen und findet seine zukünftigen Anwendungen u. a. in der Automobiltechnologie.