Prozesse und Systemlösungen für die SMT-Montage optischer Bauelemente auf Substrate mit integrierten Lichtwellenleitern

Die optische Datenübertragung auf Leiterplattenebene mittels integrierten Lichtwellenleitern bietet hohes Potenzial zur Verarbeitung großer Datenmengen. Eine Durchsetzung dieser vielversprechenden Technologie auf dem Markt ist nur mit geeigneten Massenfertigungsverfahren möglich. Die vorliegende Arbeit zeigt innovative Lösungen für eine wirtschaftliche, automatisierte SMT-Montage. Because of the rapid development of information technologies high data transfer rates in the upper ranges of Gbit/s on board level are expected. The optical data transmission on electro-optical printed circuit boards (EOCB) is a promising technology. To provide a mass production technology of EOCB a manufacturing process was designed and validated with a prototypical SMT assembly machine.