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Power Electronic Packaging

Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

Autoren

Yong Liu

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Seitenzahl: 612 Seiten
Lesezeit: 22 Stunden

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Focusing on power electronic packaging, the book provides a comprehensive exploration of design, assembly, reliability, and failure analysis. It emphasizes materials selection and incorporates advanced simulation and modeling techniques, making it an essential resource for understanding the complexities and innovations in this specialized field.

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Power Electronic Packaging, Yong Liu

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Erscheinungsdatum: 2014
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Titel: Power Electronic Packaging
Untertitel: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
Sprache: Englisch
Autor*innen: Yong Liu
Verlag: Springer New York
Erscheinungsdatum: 2014
Einband: Paperback
Seitenzahl: 612
ISBN13: 9781489987976
Schlagwörter: Natur, Tiere, Natur, Elektrotechnik
Bewertung: 5 von 5 Sternen
Beschreibung: Focusing on power electronic packaging, the book provides a comprehensive exploration of design, assembly, reliability, and failure analysis. It emphasizes materials selection and incorporates advanced simulation and modeling techniques, making it an essential resource for understanding the complexities and innovations in this specialized field.